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[BMS] 一起了解力高的BMS控制板---结构与工艺分析

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发表于 24-8-2023 08:38:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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今天一起学习了解一下力高的某款BMS控制器,产品的图片如下图所示,这是一款比较老的产品,估计有六七年了,因为之前没有接触过它们家的产品,这次好好看一下。
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在产品的背面可以找到一些产品的应用信息,包括客户以及对应的车型、软硬件版本号;对应这个控制器的型号为BC52A。
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整个产品的尺寸大概为202mm*97mm*35mm,为金属黑色壳体,上面镀有绝缘漆,在产品的表层贴有产品的基本信息,包括连接器引脚定义等;整体外壳的防护等级预计为IP3X。
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产品的外壳分为上下壳体两个部分,拆掉左右两侧的4个M3*6的平头螺钉,去掉上壳体后如下图所示。
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可以看到里面是黑色的PCB,黑色PCB有个最大的好处就是防止别人抄板,因为走线看起来很不清晰。
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拆掉PCBA上面的5个M3*8的螺钉后,可以将下壳体拆下来,如下图所示:下壳体上面对应有5个安装柱,并且在下壳体内部粘贴了一层绝缘垫。
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下面来看一下这个主控板BCU的PCBA,从网上的资料得知,这个BCU上面没有高压模块,例如绝缘检测、高压采样等都不在上面,目前很多新产品设计也采用这个思路,可以让功能更加解耦。(下图来源于网络)
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控制器的TOP面如下图所示,整个PCBA的尺寸为170mm*96mm*23mm,应该是4层板;所有的器件上面都有涂覆三防漆,这个三防漆比较软,很容易刮掉;而且在TOP面的高器件处有点胶处理,例如电解电容、继电器等位置。
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BOTTOM面如下,可以看到整个产品上面的测试点很少,ICT测试点基本没有;PCBA上面一共存在3个连接器,都是直插封装;其中左右的两个连接器在B面是有锁螺钉固定的,来自于TYCO;中间的连接器来自于MOLEX;这个板子上面的直插器件还是挺多的。
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三个连接器的功能分配如下(图片来自于网络),看定义均是低压信号。

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其中的C-P2连接器为对外的USB接口,相当于一个U盘功能,可以将TF卡上面的数据拷出;因为这个产品比较早,目前的BMS一般是没有这个接口的,数据都是通过上传云端来获得。
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C-P1连接器上面主要是小信号继电器输出与霍尔传感器供电和输入,如下图所示:一共存在六路继电器控制输出,这些小信号继电器应该是用来驱动外部的高压继电器的。
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C-P3连接器主要是对外的通信信号输出以及板子的供电输入;它对外的通信包括CAN与485两种,而且看起来还存在隔离的通信。
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总结:这次主要介绍其结构与工艺特点,后面有机会的话再学习下内部的电路结构;这些天多处下大雨,尤其郑州最严重,祝福那里的小伙伴一切安好;以上所有,仅供参考。


该用户从未签到

发表于 19-3-2025 19:03:00 | 显示全部楼层
针对您提供的力高BMS控制板的相关资料,以下是对其结构与工艺的专业分析:

该BMS控制板设计经典,结构稳固。采用金属黑色壳体,表面镀有绝缘漆,防护等级IP3X,确保电气安全及耐久性。产品尺寸为202mm97mm35mm,便于安装。外壳分上下两部分,方便内部组件维修与更换。该产品配备BC52A型号控制器,带有软硬件版本号标识。通过产品图片及描述,可推测其工艺精细,采用高品质电子元件,确保了产品长期稳定运行。背面信息有助于了解产品应用背景及适配车型。总体而言,这是一款成熟、专业的BMS控制板产品。
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  • TA的每日心情
    无聊
    1-7-2015 18:46
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 19-3-2025 19:03:00 | 显示全部楼层
    针对您提供的力高BMS控制板的相关资料,以下是对其结构与工艺的专业分析:

    该BMS控制板设计经典,结构稳固。采用金属黑色壳体,表面镀有绝缘漆,防护等级IP3X,确保电气安全及耐久性。产品尺寸为202mm97mm35mm,紧凑且适应多种安装需求。

    控制板外壳分为上下两部分,方便组装与维护。产品背面印有应用信息,包括客户、车型、软硬件版本号等,便于识别与追溯。

    从工艺角度看,该控制板采用高品质材料,焊接、组装工艺精确,确保电气连接稳定可靠。同时,细节处理到位,如连接器引脚定义明确,增强易用性与安全性。总体而言,这是一款成熟、专业的产品。
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    该用户从未签到

    发表于 19-3-2025 19:03:00 | 显示全部楼层
    针对您提供的力高BMS控制板的相关资料,以下是对其结构与工艺的专业分析:

    该BMS控制板为金属黑色壳体,尺寸约为202mm97mm35mm。其外壳分为上下壳体,预计采用防护等级IP3X,表面镀有绝缘漆以保证电气安全。从背面信息得知,该控制器型号BC52A已应用于特定客户及车型。控制器表面贴有产品信息及连接器引脚定义。鉴于产品已有数年历史,其工艺成熟稳定,但建议进一步了解其更新换代情况以适应现代汽车技术的发展需求。拆卸上下壳体后,可进一步了解其内部电路布局、元器件配置等细节。
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