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[网络开发] 强者对强者(1):英飞凌和ST高性能车规MCU分析

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发表于 27-8-2023 10:15:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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今天第一篇:英飞凌和意法半导体针对新一代面向域控架构的高性能MCU分析:

Aurix 第三代TC4X和Stellar G(本文简称Stellar)

本文目录:



    TC4X和Stellar G概览

    内核和存储单元

    安全性

    通信外设

    虚拟机支持


1

TC4X和Stellar G概览

时间维度,TC4X和Stellar系列的启动时间应该相差不大,预计是2017~2018年之间;
TC4X采用了28nm工艺,Stellar基于28nm工艺,均定位在下一代汽车E/E架构中域控制器的主控MCU
核心是:更高的算力,更高的安全,更丰富的资源,更快的通信外设;

强者对强者(1):英飞凌和ST高性能车规MCU分析w1.jpg
TC4X框图

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Stellar G系列框图

2

内核和存储资源

TC4X沿用了其自研的TriCore CPU内核,采用了更新的1.8版本,基于28nm工艺的主频在500MHz,最高支持6个内核,由TriCore可实现的算力达到了8000DMIPS
Stellar采用了ARM当前主流的Cortex-R52+内核,基于28nm工艺的主频,预计主频在400MHz,最高也是6个内核
TC4X的HSM内的核用的也是TriCore 1.8 (TC3X用的是Cortex-M3),Stellar没有说明,可能是Cortex-M4F也可能是Cortex-R52
存储资源方面
TC4X最高20MB PFlash,1024+128KB DFlash,3166+6144KB的SRAM,支持外扩xSPI的Flash
Stellar内置20.5 PCM Flash(1MB For HSM),640KB DFlash (128KB For HSM),9280KB SRAM;
TC4X和Stellar均支持2个BANK,可同时读写的Flash,方便满足未来汽车OTA的需求

为了实现计算加速,TC4X内置了一个PPU(基于Scalar Core,支持向量运算),Stellar则增加了2个Cortex-M4F的内核,用于数据加速传输及预处理 (不是一个目的的加速,TC4X是为了AI,Stellar则是为了提升数据处理效率)

3

安全性

安全,在汽车中至关重要
TC4X和Stellar均可支持功能安全ASIL-D级别,支持HSM Evita Full,支持MPU进行存储访问权限的配置
TC4X每个外设通道都有访问保护(Access Protection),其实现的原理是给每个SRI总线master分配一个master tag ID, 每个外设通道都可以设置允许哪些master可以访问该通道。

4

通信外设

TC4X在通信外设方面,支持2个5Gbps的以太网+4个10/100MHz的以太网;
另外,为了加速外设之间的数据吞吐,TC4X 增加了CRE/DRE,CAN到Ethernet的转发延时最少可以到15us,CAN到CAN的转发延时最少可以到5us

强者对强者(1):英飞凌和ST高性能车规MCU分析w3.jpg

Stellar通信外设方面,支持2路10/100/1000Mhz Ethernet;
其他通信资源对比表格如下:

TC4X
Stellar
FlexRAY
22
CAN-FD
20
20
LIN
28
28(UART复用)
SPI8
10
UART
28(推测)
28 (LIN复用)
I2C
22
PSI(PSI5)
2+1
2x2
MSC
1
N/A
SENT
30
2x15


5

虚拟机支持

TC4X和Stellar均支持虚拟机和Hypervisor

Hypervisor是一个中间软件层,用于在虚拟机之间划分处理、内存和通信资源,并将同时运行的虚拟机调度和迁移到不同的资源上。

虚拟化的一个主要用途是整合需要不同操作系统,以及相同操作系统的不同版本的ECU功能。

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TC4X Hypervisor

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Stellar Virtulazation




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发表于 18-3-2025 23:58:00 | 显示全部楼层
以下是对英飞凌的Aurix第三代TC4X和意法半导体的Stellar G面向新一代域控制架构的高性能MCU的专业分析:

一、TC4X和Stellar G概览:

两者几乎在同一时期推出,大约是在2017至2018年间。它们均采用先进的28nm工艺,并定位于满足下一代汽车E/E架构中的域控制器需求。

二、内核与存储单元:

TC4X和Stellar G的内核性能卓越,能够满足复杂汽车系统的实时处理需求。其存储单元设计独特,提供了高速的数据存取能力,有助于提升系统整体性能。

三、安全性:

两者均具备高级别的安全性能,符合汽车行业的安全标准,能够保证数据的完整性和系统的稳定性。

四、通信外设:

这两款MCU的通信外设功能强大,支持多种通信协议,能够满足汽车系统中复杂的通信需求。

五、虚拟机支持:

TC4X和Stellar G均支持虚拟机技术,这使得它们能够在单一的硬件平台上同时运行多个软件应用,提高了系统的灵活性和可扩展性。

总结来说,英飞凌的TC4X和意法半导体的Stellar G都是高性能的车规MCU,各自具有独特的优势,能够满足汽车行业中严格的性能和安全性要求。
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发表于 18-3-2025 23:58:00 | 显示全部楼层
以下是对英飞凌的Aurix第三代TC4X和意法半导体的Stellar G(简称Stellar)面向新一代域控制架构的高性能MCU的概览回复:

一、TC4X和Stellar G概览:

两者均在近年推出,大约于2017至2018年间启动。它们均采用先进的28nm工艺,定位在下一代汽车E/E架构中的域控制器应用,为汽车智能化、电动化提供强大的计算和控制能力。

二、内核和存储单元:

TC4X和Stellar G都采用了高性能的核心架构和大容量的存储单元,满足复杂计算和高速数据处理的需求。

三、安全性:

两者均重视安全性设计,符合汽车级别的安全标准,提供多重安全防护机制,确保系统运行的稳定性和数据的完整性。

四、通信外设:

它们支持多种通信接口,适应汽车通信系统的发展,提供高效的数据交换能力。

五、虚拟机支持:

这对于实现软件的灵活配置和升级至关重要,TC4X和Stellar G都提供了虚拟机支持,以适应汽车软件的不断演进。

两者作为高性能车规MCU的杰出代表,各自有其优势,在实际应用领域中各有千秋。随着汽车技术的不断发展,它们将持续发挥重要作用。
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