特斯拉D1芯片信息梳理 | 附下载

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D1是特斯拉自研超算DOJO系统使用的芯片，最近,在硅谷芯片技术研讨会HOT CHIPS上,特斯拉硬件工程师Emil Talpes分享了该芯片的内部信息。

首先来看一下D1芯片的总体参数，芯片面积达645mm?，工艺为7nm，包含500亿个晶体管，BF16/CFP8峰值算力达362TFLOPS，FP32峰值算力达22.6TFLOPS，热设计功耗（TDP）不超过400W。



▲图1 D1芯片参数

下面来看看D1芯片内部的结构。D1内核是一个64位处理器，具有32B的取指窗口，最多可容纳8条指令。

一个8-wide的解码器每个周期可以处理两个线程。

一个四宽标量调度器，该调度器具有四路 SMT，它有两个整数单元、两个地址单元和一个用于每个线程的寄存器文件。

一个四路SMT的2-wide向量调度器，它的下游是一个64B宽的SIMD单元或四个8x8x4 矩阵乘法单元。



▲图2 D1芯片内部架构

D1内核有一个1.25MB的SRAM，作为主存储器，该 SRAM 可以以 400 GB/秒的速度加载并以 270 GB/秒的速度存储，并且该芯片具有明确的指令，可以实现将数据读写Dojo机器中其他内核的SRAM，这是通过一个叫列表解析引擎实现的，本质上是一种打包不同数据类型的方法，以便在系统中不同D1内核之间实现数据高效传输。



▲图3 列表解析引擎
D1内部的标量单元支持 8、16、32 或 64位的整数，向量单元及其相关的矩阵单元支持多种复杂的数据格式，权衡精度和数值范围。



▲图3 列表解析引擎

一个D1芯片内部具有354内核，运行频率为2GHz，SRAM共有440MB，在 BF16或CFP8 上提供376teraflops，在FP32上提供22teraflops。D1上有576个双向SerDes通道，可通过这些 SerDes 无缝连接到特斯拉所谓的 Dojo 训练模块中。

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特斯拉的D1芯片是其自研超算DOJO系统的重要组成部分。在最近的硅谷芯片技术研讨会上，其硬件工程师分享了关于这款芯片的详细信息。D1芯片采用7nm工艺制造，芯片面积达到645mm²，包含500亿个晶体管。其BF16/CFP8峰值算力达到惊人的362TFLOPS，FP32峰值算力为22.6TFLOPS，同时热设计功耗不超过400W。

内部结构方面，D1芯片采用内核为64位处理器设计，拥有32B取指窗口，并且能同时处理最多8条指令。这种8-wide的解码设计大大提高了处理器的效率，使得D1芯片在处理复杂任务时表现出卓越的性能。

如需获取更多关于D1芯片的信息，包括相关下载链接，请访问特斯拉官方网站或相关科技论坛。

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特斯拉的D1芯片是其自研超算DOJO系统的重要组成部分。在最近的硅谷芯片技术研讨会上，特斯拉硬件工程师分享了关于这款芯片的详细信息。D1芯片采用7nm工艺制造，芯片面积达到645mm²，包含500亿个晶体管。其BF16/CFP8峰值算力达到惊人的362TFLOPS，FP32峰值算力为22.6TFLOPS，热设计功耗不超过400W。

从内部结构来看，D1芯片拥有一颗64位处理器内核，具备32B的取指窗口，能够同时处理最多8条指令。这一设计显著提高了指令处理效率和性能。此外，该芯片还具备独特的技术特点，使其在人工智能和机器学习领域的应用表现出色。

更多关于D1芯片的信息可下载相关文档深入了解。随着特斯拉在自动驾驶和智能出行领域的深入发展，这款芯片的应用前景非常广阔。如有进一步的技术疑问或合作意向，欢迎通过邮件或其他渠道与我们联系。