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[工艺] 请教,如何提高密封标件的焊接熔深?

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该用户从未签到

发表于 4-9-2009 09:34:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位高手。
    我公司油底壳焊接密封标件,板材为1.2mm,宝钢材质为BSUFD,目前焊接后的熔深晶相检测只要0.3mm,要求需要达到0.5mm以上,焊接设备是日本小原的ST21系列的工频凸焊机,焊接规范压力500kgf,电流28KA,时间10CYC,小弟试验了很多次熔深实在是无法再提高了,所以来请教各位大侠,如何改进?
    另外,中频1000HZ的焊接是个好的方法,可是目前没找到设备试验。

    拜托,请赐教
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该用户从未签到

发表于 5-9-2009 10:41:57 | 显示全部楼层
由于实际情况不甚了解,只能给你几点建议
鉴于你说试过很多次仍达不到想要的效果,可以考虑非参数设定方面的影响因素:
1.电极的材质问题   如果你所使用电极的电阻率大于标准值,那么在点焊过程中,焊接电流将没有必要的把一部分损耗在电极上,减弱实际的有效焊接电流。
2.类似于1中的原理,在整个焊接回路中,检查是否有分流的现象。

点焊过程,设备影响因素较大,建议你对设备的压力以及电流进行核定。
另外,参数建议使用弱规范。

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该用户从未签到

 楼主| 发表于 7-9-2009 16:07:36 | 显示全部楼层
回复1楼的:
    1、设备输入输出我已经核定过,都在标准变动以内。
    2、采用弱规范应该不行,因为这个标件是整圈密封焊接,而且焊脚带有锥度,如采用弱规范的话(小电流,长时间),会有虚焊出现,另外焊脚容易产生脆化。
    你的方法不可行哦

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该用户从未签到

发表于 17-5-2011 10:22:02 | 显示全部楼层
建议你更换标准件,把这个整圈密封焊接的换成那种带凸点的,可以试一下。
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