请教，如何提高密封标件的焊接熔深？

cbgjn

请教各位高手。
    我公司油底壳焊接密封标件，板材为1.2mm，宝钢材质为BSUFD，目前焊接后的熔深晶相检测只要0.3mm，要求需要达到0.5mm以上，焊接设备是日本小原的ST21系列的工频凸焊机，焊接规范压力500kgf，电流28KA，时间10CYC，小弟试验了很多次熔深实在是无法再提高了，所以来请教各位大侠，如何改进？
    另外，中频1000HZ的焊接是个好的方法，可是目前没找到设备试验。

    拜托，请赐教

steven.peng

由于实际情况不甚了解，只能给你几点建议
鉴于你说试过很多次仍达不到想要的效果，可以考虑非参数设定方面的影响因素：
1.电极的材质问题   如果你所使用电极的电阻率大于标准值，那么在点焊过程中，焊接电流将没有必要的把一部分损耗在电极上，减弱实际的有效焊接电流。
2.类似于1中的原理，在整个焊接回路中，检查是否有分流的现象。

点焊过程，设备影响因素较大，建议你对设备的压力以及电流进行核定。
另外，参数建议使用弱规范。

cbgjn

回复1楼的：
    1、设备输入输出我已经核定过，都在标准变动以内。
    2、采用弱规范应该不行，因为这个标件是整圈密封焊接，而且焊脚带有锥度，如采用弱规范的话（小电流，长时间），会有虚焊出现，另外焊脚容易产生脆化。
    你的方法不可行哦

kentlong

建议你更换标准件，把这个整圈密封焊接的换成那种带凸点的，可以试一下。