极氪前大灯系统拆解，框图及芯片

baoshijie

传统汽车零部件赛道中，超过车灯单车价值量的部件只有动力总成（发动机变速箱6000-10000均价）和座椅总成（2000均价），车灯总成（2000-3000左右），车机系统（1500左右），轮胎（1000左右），玻璃（600左右）

车灯是汽车零部件细分优质赛道，具备起点高、弹性大、产品持续升级三大属性，智能化大背景下，车灯持续升级，预计2025年全球车灯（含前大灯+后尾灯+外饰氛围灯）存在超3500亿的市场，国内存在超1000亿的市场

目前车灯市场，包括LED Driver，HS Switch等在内的芯片还处于供应紧缺状态，可见火爆成都；


转自 车灯研究院

前大灯系统框图

感谢车灯研究院，一直输出高质量的车灯拆解内容；极氪001的前大灯由华域视觉设计，系统框图如下（部分没有完善还需要优化）



前大灯的MCU需要管理和控制的挺多，目前看1MB Flash空间的MCU是主流；

极氪001的大灯采用了瑞萨高性能车规RH850系列里面的R7F701581AAFP，是120MHz，2MB Flash，192KB的大资源MCU；

从框图里面也可以看到，因为需要控制的外部器件太多，对于SPI，CAN等通信口有要求



灯控制部分，供电通过NXP的ASL4500多相Boost Controller，将蓄电池的12V电压提升

LED控制部分，主要有3组：

一组由4颗NXP的Buck LED Driver ASL3416控制，可以控制3x4，12个LED

一组由ST的VN7140智能高边开关控制

一组由TI智能驱动管理芯片控制

此外，系统中一颗Onsemi的微步进电机驱动芯片，用于调整远近光灯的位置一路风扇控制，用于LED的热控制；
一颗Infineon的带高边开关及CAN物理层的SBC；
可见，前大灯包括的芯片需求是极大的，覆盖了MCU，LED驱动，电源，通信芯片，EEPROM，高边开关，SBC，MOS，二极管等类别

cengjili

针对极氪前大灯系统的拆解，我们首先需要了解其内部结构、元件配置以及所采用的技术。前大灯系统包括灯壳、灯泡或LED模组、电路系统以及控制芯片等部分。框图展示的是各部件之间的连接与逻辑关系。

关于芯片部分，当前车灯市场中的芯片，如LED Driver和HS Switch等确实处于供应紧缺状态，这反映了车灯技术的不断进步和市场需求的高速增长。考虑到车灯市场的巨大潜力，其单车价值量在未来有望进一步提升。

总体来说，车灯作为汽车零部件中的优质赛道，将持续受到关注与投入，其技术升级和市场需求将共同推动整个行业的发展。