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电子元器件术语解释

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该用户从未签到

发表于 6-12-2007 21:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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COB(Chip On Board)
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上

COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上

El (Electro Luminescence)
电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源

FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示

LED (Light Emitting Diode)
发光二极管

PCB (Print Circuit Board)
印刷线路板

QFP (Quad Flat Package)
四方扁平封装

QTP (Quad Tape Carrier Package)
四向型TCP

SMT (Surface Mount Technology)
表面贴装技术

TCP (Tape Carrier Package)
柔性线路板,IC可固定于其上

STN (Super Twisted Nematic)
带有约180度到270度扭曲向列的显示类型

tf (Fall Time)
响应速度:下降沿时间

TN (Twisted Nematic)
带有约90度扭曲向列的显示类型

TNR (Tn With Retardation Film)
一种彩色显示,它不采用彩色滤光片,而在普通TN玻璃上 附加上光程补偿片

tr (Rise Time)
响应速度:上升沿时间

Vop (Operating Voltage)
LCD驱动电压

Vth (Threshold Voltage)
阀值电压


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发表于 22-12-2007 10:44:53 | 显示全部楼层
谢了。:) :) :)


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发表于 26-12-2007 15:32:42 | 显示全部楼层
学习了,细细的学习啊!


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发表于 31-12-2007 16:43:07 | 显示全部楼层
学习中!!!


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发表于 25-1-2008 14:25:05 | 显示全部楼层
学习了!!!!!!!!


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发表于 25-1-2008 16:57:08 | 显示全部楼层
这个还没怎么接触过


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发表于 28-1-2008 08:43:58 | 显示全部楼层
谢谢了,学习中


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发表于 18-3-2008 11:50:28 | 显示全部楼层
还没学过 呢


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发表于 20-3-2008 20:21:13 | 显示全部楼层
学习了!!!!!!!!!!!!!!

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