飞思卡尔牵手福田成立汽车电子联合实验室

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在北京新成立的福田/飞思卡尔汽车电子联合实验室里，来自北汽福田汽车有限公司和飞思卡尔半导体公司的工程师们将会共同努力开发应用于福田下一代汽车的硅、软件和系统级解决方案。包括电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)技术及其相关电控技术。此后合作的重点将放在动力系统、汽车底盘和安全技术等方面。


福田汽车号称是中国最大的商用车制造商，在2009年生产60万商用车辆，使它成为全球第四大汽车制造商。继承了飞思卡尔在美国和欧洲已经建立的其他汽车电子合作公司的模式(如德尔福和博世)，福田和飞思卡尔将共同开发微控制器和传感器技术，以满足福田的目标市场，即符合中国国情的车辆。


“博世，德尔福已在发动机控制方面拥有数十年经验，而福田和其他亚洲汽车制造商在这个方面还需要进一步的发展。”飞思卡尔的汽车营销总监Steve Nelson说，“但是，福田并不只是想赶上，他们想跳跃前进成为这方面的领导者，这在我们看来是一个机会，我们联合开发的某新型创新产品可能推动产业发展，这谁知道呢。”


飞思卡尔高级副总裁兼微控制器解决方案部总经理Reza Kazerounian说：“通过紧密的合作与联合研发，飞思卡尔和福田汽车希望在经济高效的车身电子、动力传动系统和混合动力等解决方案方面取得突破，推动下一代汽车系统设计。这将是一次我们与福田汽车的生产技术合作，而福田汽车是中国最大的自主品牌汽车制造商之一。我们希望这不仅能帮助福田汽车保持其在商用车领域的领先地位，还能主动提高其在新能源汽车领域的研发能力。”

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福田汽车与飞思卡尔半导体携手成立汽车电子联合实验室，致力于研发下一代汽车技术。此合作重点涉及动力系统、汽车底盘和安全技术等领域，特别是在电动汽车/混合动力汽车技术及其相关电控技术方面。福田汽车作为中国最大的商用车制造商，与飞思卡尔共同开发微控制器和传感器技术，以满足中国市场需求。双方的合作将助力福田汽车在全球市场竞争中保持领先地位，推动汽车电子技术的创新与发展。