元件封装简介

LYH2011

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件符号和封装属性
　　元件名称 元件符号 封装属性
　　电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，
　　单位为Kmil.
　　无极性电容 CAP RAD-0.1到RAD-0.4
　　有极性电容 ELECTRO RB.2/.4到RB.5/1.0
　　瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
　　电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF
　　用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
　　电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.
　　普通二极管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7
　　肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7
　　隧道二极管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7
　　变容二极管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7
　　稳压二极管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7
　　发光二极管 RB.1/.2
　　三极管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO-92A（普通三极管）TO-220（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
　　N沟道结型场效应管 JFET N TO18
　　P沟道结型场效应管 JFET P TO18
　　N沟道增强型管 MOSFET N TO18
　　P沟道增强型管 MOSFET P TO18
　　整流桥 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。
　　单排多针插座 CON CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
　　.双列直插元件 根据功能的不同而不同 DIP系列。
　　串并口类原理图 DB DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列
　　电源稳压块78系列 7805，7812 TO-126和TO-126
　　电源稳压块79系列 7905，7912 TO-126和TO-126
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚
总述
　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIO

baoshijie

针对您提供的帖子内容，作为汽车工程师，我给出以下专业的回复：

元件封装是电子制造中至关重要的环节，它描述了零件在焊接到电路板上的外观及焊点位置。不同的元件可以采用相同的封装，而同一种元件也可能有不同的封装形式。传统的电阻采用针插式封装，体积较大，焊接成本较高。现代设计多使用表面贴片式元件（SMD），其体积小，无需钻孔，提高了生产效率。元件符号与封装属性紧密相关，例如电阻的AXIAL系列封装，后缀数字代表两焊盘间距。合理选择和使用元件封装，对电路板的布局、焊接效率及最终产品性能至关重要。在汽车制造业中，我们需根据具体需求和条件，精确选择和使用合适的元件封装。