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[求助] 关于点焊分流问题

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该用户从未签到

发表于 9-3-2012 13:36:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    点焊时  ,点距越小分流越严重,板厚越大分流越严重。点距这个理解,板厚这个问题我经公式算了一下  正好是反的,谁能帮我解释一下


该用户从未签到

发表于 14-3-2012 19:12:40 | 显示全部楼层
专业人士呢,希望各位赐教赐教哈
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 16-3-2012 22:48:45 | 显示全部楼层
    板越厚 单位距离电阻越小 同样电压下 电流越大

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 13-4-2012 09:37:06 | 显示全部楼层
    本帖最后由 sunshy 于 13-4-2012 09:37 编辑

    点焊时  ,这个分流应该是跟材料导电性能和导电路径有关,实际上第一个焊点形成后,通过焊接电极接触处,会形成一个回路,这就是分流,通常电阻远大于电极端面接触处两金属间接触电阻,所以回路电流很小

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    该用户从未签到

    发表于 3-5-2012 22:13:23 | 显示全部楼层
    影响分流的主要因素有,焊点间距,零件材料,表面状态和装配,导电性好的材料,分流电阻小,分流大,

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