有没有研究过SEVCON GEN4控制器的朋友，一起交流下

jesse5956

RT，小弟有两个疑问：
1、它的控制器上没有导流条，他的电流都是从PCB走的
那么问题1来了，pcb怎么能过额定140A，峰值350A的电流，温升如何控制？
2、它的控制器每项只用了8个小型铝电解电容
那么问题2来了，为什么能用这么少？电流这么大，电解电容的ripple current指标又很低，它是怎么做到的？
不管有什么问题或者见解，欢迎大家来讨论

marjrh

针对您关于SEVCON GEN4控制器的疑问，以下是我的专业回复：

关于问题1，关于PCB过额定电流的能力，其设计采用了高导电性材料和先进的散热设计，能有效分散电流并确保PCB在承受大电流时的稳定性。至于温升控制，通过优化布局和散热设计，确保PCB在工作时温升在可接受范围内。

对于问题2，关于电解电容的使用，该控制器可能采用了先进的电路设计和电源管理策略，以优化电容的使用并降低ripple current的影响。此外，可能使用了其他技术来弥补电解电容在某些方面的不足。

以上仅是初步分析，如需更深入了解，建议查阅相关文献资料或咨询该控制器的制造商。欢迎进一步讨论和交流。

落叶纷飞

针对您关于SEVCON GEN4控制器的疑问，以下是专业回复：

关于问题1，关于PCB过额定电流的能力，其设计会考虑电流密度、线路布局、散热措施等多方面因素。采用特殊材料和工艺，确保PCB能够承受大电流并控制温升。针对峰值电流，可能通过散热设计、快速响应散热系统等技术手段应对瞬态高峰。

问题2中，电容数量少而能应对大电流，可能与控制器内部的电源设计、电容的选型及布局、以及控制器的整体散热设计有关。可能通过优化电路设计，使得电解电容在较小的负载下即可满足需求。此外，控制器可能采用特殊的散热策略来确保电容在高峰电流下的稳定运行。对于电解电容的ripple current指标较低的问题，可能是通过改进电路设计或采用其他技术来降低纹波电流的影响。

以上仅是初步分析，具体细节还需深入研究相关资料或联系制造商获取。欢迎进一步讨论和分享。

开垦者

针对您关于SEVCON GEN4控制器的疑问，以下是我的专业回复：

关于问题1，关于PCB过额定电流的能力，其设计采用了高导电性材料和先进的散热设计，能有效分散电流并确保PCB在承受大电流时的稳定性。至于温升控制，PCB设计考虑了热阻和热容量，通过散热结构和外部散热措施来保持工作温度稳定。

对于问题2，关于电解电容的使用，该控制器可能采用了先进的电路设计和高效的滤波技术，使得在较小的电容下也能满足需求。此外，可能通过优化电流路径和降低电容的等效串联电阻（ESR）来应对大电流和电解电容的ripple current指标问题。这些仅是推测，具体的实现方式还需要深入分析其电路设计。

以上是基于现有信息的推测，欢迎进一步交流和探讨。

落叶纷飞

针对您关于SEVCON GEN4控制器的疑问，以下是我的专业回复：

关于问题1，关于PCB过电流的能力，其设计时会采用特殊的材料和工艺，如铜箔厚度、线路宽度、间距等，均会针对大电流进行特别设计，以达到承受大电流的目的。至于温升控制，PCB的散热设计也非常关键，可能包括散热片、风扇或其他散热措施。

对于问题2，关于电解电容的使用，该控制器可能采用先进的电路设计和高效的工作模式，以降低电解电容的负荷。同时，使用高品质的电容器，其性能可能超出常规，以应对大电流和电解电容ripple current指标较低的问题。此外，控制器的冷却设计也有助于保证电容器的稳定性和寿命。欢迎进一步交流，共同探讨。