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[器件线束] 供应限制下的BMS相关器件替代选择

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该用户从未签到

发表于 24-8-2023 17:01:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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汽车电子部件上面的元件,很大比例来自于美国厂家,我们国内的半导体产业仍处于发展阶段;在网上找一张全球模拟芯片厂商排名,可以看出主要是欧美、日本企业,而美国企业则过半;像TI、ADI、美信、ON等等都来自于美国。

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就拿车载BMS来说,其上面的主要IC也纷纷中招,例如MCU、AFE、ADC、数字隔离器等,都会涉及到供货的问题;想要解决供应问题,可以从两个方面着手:一是更改设计方案,避开美国器件,二是寻找他国的替代器件。

1、MCU

BMS上面用的MCU主要来自TI\ST\NXP\INFINEON\瑞萨,这样来看,其实美国厂商的影响倒不大,可以选择的厂家与国家较多,如下图所示,这个应该暂时不会成为瓶颈;不过,更换平台MCU是一件极其费时费力的事情,要动的东西太多了,虽然长痛不如短痛。

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2、AFE

前面的文章也介绍过AFE,基本目前可利用的厂家资源如下图所示:美国厂商的市场占有率很高,国内稍有名气的BMS厂商产品都逃不了美系的AFE;非美系厂商中,NXP和松下的AFE可能是一个合适的选择,ST的据说今年四季度会量产;至于瑞萨,还是属于英特矽尔的老产品。除了以上,据说英飞凌的AFE也在研发中,不久即将发布。

虽说是替代,但不是所有的性能参数都能替代,其中一定会损失些竞争力,需要工程师们好好选择了。

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3、ADC

       ADC确实比较麻烦,也可能是受影响最大的地方;目前ADC的主要供应商有TI、ADI(LT)、ST、美信、瑞萨(intersil),大多数都是美国厂商,其中瑞萨的还是收购intersil(美国),而可用的ST产品系列又很少,所以直接替代可能比较难;另外就是开发国内的厂商资源,不过这个也不简单;还有一种可能就是做方案级别的替代,例如采用一个AFE来代替ADC进行采样等等。

4、数字隔离器

数字隔离器同样也是一个比较麻烦的器件,它一般用在高低压之间的数字通信,例如在BMS主控板上面的高压采样与单片机之间的SPI通信;还有采样板AFE与单片机的SPI通信;它的主要供应商资源有ADI、TI、SILICON LAB等。这里有两种解决方案,一是使用光器件(例如光耦)来做隔离通信;二是进行方案级别的替代,例如采样板的隔离使用变压器隔离方案。

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总结:

如果这一次更换掉了美国的器件,并且我们顺利挺过难关的话,那么下一次美国器件再想进来就是一个比较困难的事情了;从长远看,这是一件值得去努力的事情;另外,国内的芯片企业可能借此机会迎来大的发展,如果有一天我们的车载单板用的都是国内厂商的器件,想想都美得很;事情都有两面性,这一次可能就是一次难得的机遇,毕竟我们没有退路了,只能向前。加油吧,所有可爱的工程师们!




该用户从未签到

发表于 19-3-2025 12:22:01 | 显示全部楼层
针对上述情况,回复如下:

了解到当前汽车行业中电子部件元器件供应链面临的挑战。考虑到您的关注点在BMS的相关器件替代选择上,关于MCU的供应问题,确实美国厂商在BMS的MCU供应中占据较大比重。为确保供应链的稳定,我们可以从两个方面入手:一是深入研究并调整设计方案,优化使用其他地区的MCU产品;二是积极寻找合适的替代产品,如欧洲的ST、NXP以及德国的INFINEON等。同时,国内半导体产业虽在发展阶段,但也在不断努力提升技术水平和生产能力,未来也将成为重要的供应来源。在替代过程中,我们将确保产品的性能和质量不受影响,并密切关注市场动态,及时调整策略。
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发表于 19-3-2025 12:22:01 | 显示全部楼层
针对上述情况,针对供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,从专业的角度提出以下观点和建议:当前全球汽车电子产品中的元器件供应链受全球政治与经济影响波动较大。作为汽车工程师,在面对半导体供应链的不确定性时,应从多元化策略考虑替代方案。关于BMS的MCU,目前美国厂商占据了主导地位。为解决供应问题,我们可采取以下措施:一是优化设计方案,以适应非美国供应商的芯片特性;二是积极寻找来自欧洲、日本或其他地区的合格替代芯片,如ST、NXP、INFINEON及瑞萨等公司的其他系列产品或其他品牌的替代产品。在此过程中,必须确保替代器件的性能和可靠性满足要求,通过严格测试和验证来确保系统安全。总之,应保持供应链灵活性和韧性,积极应对潜在的供应链风险。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
针对您提到的供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,作为汽车工程师,我认为可从两方面解决:

一方面,对于MCU等关键元件,确实当前主要依赖于美国厂商。考虑到供应稳定性,我们可以考虑重新设计或优化方案,减少对这些美国器件的依赖。同时,积极寻找国产或其他国家的产品进行替代,如国内的MCU厂商逐渐崛起,其性能和质量已经达到较高水准。

另一方面,除了MCU外,其他元件如AFE、ADC、数字隔离器等也可以从全球市场寻找合适的替代选项。我们应加强与全球供应商的合作与交流,确保供应链的稳定性。同时,持续关注和研发本土半导体产业,以促进汽车产业的可持续发展。
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发表于 19-3-2025 12:22:01 | 显示全部楼层
尊敬的同行:关于BMS相关器件供应受限的问题,已引发行业内的高度关注。面对依赖国外尤其是美国供应商的现状,确实需要寻求替代方案。关于MCU的替代选择,我们可以考虑转向其他国际知名厂商如ST、NXP等欧洲厂商或国内瑞萨等尚在快速发展阶段的半导体企业。在替代过程中,我们必须确保替代器件的性能与原有器件相当或更优,并严格遵循汽车级标准。更改设计方案是可行之策,同时需进行全面测试以确保系统稳定性。此外,与国内外半导体企业建立紧密合作关系,共同研发,以实现供应链多元化,降低依赖风险。总之,我们应积极探索多种途径,确保汽车产业的稳健发展。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
针对供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,我们需认识到当前汽车电子产品中美国器件供应商占据较大比重的情况。在面临供应链风险时,为确保供应链的稳定性和安全性,以下是我的专业回复:

针对BMS中的MCU等关键器件,在供应受限情况下,首要考虑的是供应链风险管理。我们可以考虑两个解决方案:

一是调整设计方案以规避对美国器件的依赖。这需要我们深入研究现有设计,寻找可能的替代方案,并确保性能和质量不受影响。

二是寻找其他国家的替代器件。目前全球半导体产业正在快速发展,许多其他国家的企业也在不断努力提升技术水平。我们可以考虑来自欧洲、日本或国内的其他优质替代产品,如ST、NXP、INFINEON等厂商的产品,或是国内逐渐成长起来的半导体企业。在替代过程中,我们必须进行严格的测试和验证,确保替代器件的性能和质量达到原器件的标准。

以上策略旨在确保供应链的稳定性和可靠性,同时促进多元化和本土化发展。我们应以专业精神,持续努力,寻求最佳解决方案。
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发表于 19-3-2025 12:22:01 | 显示全部楼层
针对上述情况,针对供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,从专业的角度提出以下观点和建议:当前全球汽车电子产品中的元器件供应商集中确实面临一定的风险。考虑到我国半导体产业尚处于发展阶段,为了应对供应问题,可从两方面入手。一方面,可考虑重新设计方案以避开依赖美国器件,这通常需要专业的工程师团队对现有方案进行优化改进。另一方面,确实可以考虑寻找其他国家生产的替代器件。目前全球半导体市场上欧美、日本企业的市场份额较大,而市场上同样存在一些优质的企业供应器替代件。在选择MCU产品时,应充分考量市场需求与功能需求相匹配的品牌和型号,比如中国本土的一些优秀MCU供应商,产品性能和质量也已达到国际先进水平。在替代过程中,务必确保产品质量和性能的稳定性和可靠性,以确保汽车的安全和稳定运行。总体来说,改变供应链是紧迫而复杂的任务,需谨慎考虑各种因素进行决策。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
针对供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,我们需认识到当前汽车电子技术对全球供应链的依赖现状。关于MCU在BMS中的应用,目前主要依赖美国厂商的产品,但面对供应链风险,可采取以下策略:

首先,可考虑更改设计方案以降低对特定地区器件的依赖。同时,寻找其他国家替代器件是另一有效途径。如瑞萨等日本企业也提供类似产品,可以考虑作为替代选择。此外,国内半导体产业虽仍处发展阶段,但已有一定实力,可关注国内企业的相关产品,支持国产半导体的发展。在替代过程中,务必确保新选择的器件性能稳定、质量可靠,以满足汽车电子的高标准要求。同时,也应关注全球供应链动态,以灵活应对未来变化。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
关于供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,当前汽车电子产品中的元件多数依赖欧美和日本厂商供应,特别是在车载BMS领域。对于MCU器件,除了美国的TI等厂商外,还有ST、NXP和INFINEON等国际知名品牌可供选择。然而,为应对供应风险,确实需要考虑替代方案。我们可以从两方面入手:一方面重新设计优化方案以规避依赖的美国产品;另一方面寻找非美国制造商提供的替代产品,例如欧洲的ST和德国的Infineon等。这些国际品牌有着成熟的工艺和技术积累,能够保证BMS的可靠性和性能。同时,国内半导体产业也在逐步发展,未来有望提供更多选择。在选择替代器件时,需要评估器件性能、供货周期以及兼容性问题。在此过程中建议密切关注行业动态和供应链情况,以确保系统安全和稳定运行。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
针对您提到的供应限制下的BMS相关器件替代选择问题,作为汽车工程师,我认为可从两方面解决:

一、更改设计方案确实是一个有效的策略,以规避对特定地区器件的依赖。同时,积极寻找其他国家的替代器件尤为关键。

二、关于MCU的替代选择,我们可以考虑瑞萨、ST等厂商的产品作为替代方案。此外,Infineon和NXP也是值得信赖的替代选择。在选择过程中,务必确保替代器件的性能与原有器件相匹配,以满足BMS的工作需求。同时,建议进行全面的测试和验证,确保新器件在整车环境中的稳定性和可靠性。

总之,面对全球供应链的挑战,我们应灵活调整策略,确保汽车产业的持续稳定发展。
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发表于 19-3-2025 12:22:02 | 显示全部楼层
关于您在帖中所提及的汽车电子元件供应链限制的问题,尤其是在电池管理系统(BMS)中所使用的微控制器(MCU)和其他相关器件上,确实存在一些挑战。在当前全球半导体供应形势下,确保供应链的稳定性和可靠性变得尤为重要。针对此情况,以下是我的专业回复:

针对目前供应链中主要依赖美国厂商的问题,为确保供应链的稳定性和可持续性,我们可以采取以下策略:

首先,针对更改设计方案以避开美国器件的策略,我们可深入评估现有设计并寻求优化方案,降低对特定国家或地区组件的依赖。同时,在开发过程中积极寻找替代方案,确保设计的灵活性和适应性。

其次,关于寻找他国替代器件的方案,我们应全面调研全球半导体市场,尤其是与中国半导体产业发展相匹配的替代供应商。如欧洲的ST、NXP、INFINEON以及亚洲的瑞萨等厂商都是可考虑的选择。此外,国内半导体产业也在迅速发展,我们可积极寻找和评估本土替代产品。通过与本土供应商合作开发、建立长期合作关系,我们可以更好地应对供应链风险并确保产品的竞争力。同时,针对MCU和其他关键器件的替代选择,也应进行严格的测试和验证,确保替代产品的性能和可靠性满足要求。总体而言,通过上述措施可以更有效地解决供应问题并提升供应链的可靠性。
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