强者对强者(3)：NXP和Renesas高性能车规MCU

lichengwan

瑞萨和NXP，2021年MCU似乎是NXP是老大，目前汽车MCU似乎是瑞萨是老大；没有具体数据也是分不清...



今天分享下两家的高端汽车MCU布局：NXP的S32 Z/E系列和Renesas的RH850 U2系列

本文目录：

NXP S32和RH850概览

片上资源及特性

虚拟化支持

附录：特性总结

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NXP S32和RH850概览

NXP大家更加熟悉的可能是S32K系列，分别基于Cortex-M0/M4，M7，面向通用车规市场；
今天重点介绍的是NXP基于16nm先进工艺，面向未来域控架构的，S32Z和S32E



S32Z系列，面向安全计算及域控制，高达8个Cortex-R52内核，单核最高1GHz主频...


S32E系列，增强了控制外设，框图类似，主要区别如下，可以看到定时器资源和ADC资源增强



Renesas RH850是高性能车规系列



其中U2A/B，是瑞萨2021年发布的，基于TSMC 28nm车规工艺的最高性能MCU，面向最多8个RH850 G4MH内核，单核最高400MHz主频(和ST的Stella对齐)



可以看到，包括ST/Infineon/NXP/Renesas在内，面向未来域控架构的高性能的MCU核心是一致的：更高的算力（包括Edge AI/ML），更高的安全，更丰富的资源，更快的通信外设；

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片上资源及特性

资源方面，大家上面的框图都可以看到，小二观察到的几点，欢迎补充交流：

NXP因为工艺太先进，似乎16nm的eFlash车规工艺还没有成熟的，因此其采用的是Logic工艺，内部是没有embedded Flash，放了19MB的SRAM，Flash需要外扩；工作温度上，S32Z的Junction最高150°C，RH850 U2最高160°CGbit Ethernet是标配，都支持AI加速单元是标配：Renesas的DFP（Data Flow Processor），NXP的DSP/ML Processor （结合前两天的VCU域控制器中许多控制策略，未来AI on Vehicle似乎是方向）供电电压，公开资料均未作说明；安全方面，均是ASIL-D，Evita-Full配置

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虚拟化支持

在未来的SOA (Service Oriented Architecture)架构下，Hypervisor/Virtulization是标配，第一篇ST&Infinone里面有介绍，Renesas和NXP也均支持


S32Z/E的Virtulization


RH850/U2的Hypervisor

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附录，特性总结


S32Z Highlights


RH850/U2B Highlights

cengjili

针对“强者对强者(3)：NXP和Renesas高性能车规MCU”的讨论，以下是专业的回复：

NXP与Renesas在高性能车规MCU领域的竞争引人注目。NXP的S32 Z/E系列与Renesas的RH850 U2系列均是双方的高端产品，具备卓越性能与特点。NXP的S32系列基于Cortex核心，覆盖通用车规市场，具有广泛的应用范围。而Renesas的RH850系列则在汽车MCU领域占有重要地位。两者在功能安全、可靠性及性能上均表现出色。关于两者谁更领先，需根据具体应用场景、数据及技术需求综合评估。期待双方继续推动技术进步，为汽车行业带来更多创新与突破。