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[部品试验] EMC设计如何融入产品研发流程

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发表于 1-1-2024 17:13:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在产品的设计阶段,需要从开发流程上进行控制,确保EMC的设计理念、设计手段在各个阶段得以相应的实施,另外EMC设计从产品的系统角度进行考虑,而不是单纯的某个局部,只有这样才能保证产品最终的EMC性能。 1. 产品总体方案设计 在总体方案设计阶段要求对产品的总体规格进行EMC设计考虑,主要涉及产品销售的目标市场,以及需要满足的标准法规要求,同时注意后续潜在目标市场的EMC标准和法规的要求。基于以上对产品的EMC标准法规的要求提出产品的总体EMC设计框图,并详细制定产品 EMC设计总体方案,如系统的屏蔽如何设计,系统整个电源拓扑基础上滤波如何设计,产品的接地如何系统考虑等。   这个阶段产品研发人员提出EMC总体方案,品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。  2. 产品详细方案设计 在产品详细方案设计阶段主要提出对产品总体硬件 EMC 设计方案,如:电源接口,信号接口,电缆选型,接口结构设计,连接器选型等提出详细的 EMC设计与选型要求。确保后续实施过程中能够重点关注这些要点。.这个阶段产品硬件设计人员根据已有的规范提出 EMC 详细方案,品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。 3. 产品原理图设计 在产品原理图设计阶段主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计,晶振电源管脚的滤波电路,时钟驱动芯片的滤波电路设计,电源输入插座的滤波电路设计,对外信号接口的滤波电路设计,以及滤波和防护元器件选型,单板功能地和保护地属性的划分,单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案,确保滤波、接地的EMC手段在此阶段进行实施。 这个阶段产品硬件工程师根据详细方案要求进行EMC原理图详细方案设计并依据检查列表进行把关检查。 4. 产品 PCB 设计 在产品 PCB 设计阶段,主要考虑对EMC影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。 层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流;布局阶段特别要考虑 PCB上面的关键芯片器件摆放,如晶振位置,数字模拟电路设       置,接口防护滤波电路的摆放,高频滤波电容等摆放,PCB的接地螺钉个数和位置       布局,连接器的接地管脚设置,地平面和电源平面的详细分割等;布线阶段将重点考虑高速不跨分割,关键敏感信号的走线保护,减小串绕等。 这个阶段产品 PCB 设计人员根据公司相关设计规范要求进行 PCB 单板的设计,品质或专门的 EMC 工程师依 据检查列表进行把关检查。  5. 产品结构设计方案 在产品结构方案设计阶段,主要针对产品需要满足 EMC 法规标准,对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出设计方案,另外对屏蔽体之间的搭接,缝隙设计考虑,同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。 这个阶段产品结构设计人员根据公司相关设计规范要求进行产品的结构设计,品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。  6. 产品初样试装 在产品初样试装阶段,主要是对产品设计前期总体设计方案,详细设计方案,PCB布局设计以及结构模型等各个环节的EMC设计控制措施的检验,看看前期提出设计方案的执行程度;另外主要检查检查电路单板与结构之间的配合,是否还存在EMC隐患,提前发现问题,便于后续做产品正样的时候一起完善。 这个阶段主要是产品整机相关设计人员共同对产品样品进行检视评估,检查出加工问题以及产品的EMC隐患,以便后续摸底测试与改进版本时完善。 7. 产品 EMC 摸底验证 在产品试装完成后,如果没有什么特别配合的问题,就可以对样机按照总体设计方案预设的目标市场的法规标准进行EMC摸底测试,看看产品是否能够满足预设标准要求。前期设计方案能否满足标准要求都需要在这个阶段验证出来,如果还存在什么问题就需要把存在的问题定位出来,便于产品在下次PCB改板和结构正样的时候一起优化更改。 这个阶段主要是EMC工程师共同按照产品销售市场进行相应的EMC摸底测试,如果有小问题就进行修改,没有问题就可以根据市场开拓情况决定是否启动认证。  8. 产品认证  如果在产品按照预先设计的方案和方法 EMC 测试能够通过,那么我们可以进行产品的认证。  总之EMC设计同步产品设计,一次性把事情做好!

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