• 99查看
  • 0回复

[芯片硬件] 基于S32DS 开发DSPI通信

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 28-3-2024 09:46:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

汽车零部件采购、销售通信录       填写你的培训需求,我们帮你找      招募汽车专业培训老师


摘要

本篇笔记主要介绍,在NXP的S32DS for PA  IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信。

准备工作



    开发环境IDE安装,安装S32DS for PA 版本,因为我们使用的是基于PA架构的NXP  MPC5744P。

    安装SDK最新版本V3.0.3

    NXP DEVKIT-MPC5744P开发板


SPI 通信

SPI通信是一种全双工同步通信,在嵌入式开发中是一种广泛使用的通信接口,模块框图如下,支持查询,中断和DMA方式操作。FIFO支持5级,多路PCS片选,可支持多路从机

基于S32DS 开发DSPI通信w1.jpg

基于S32DS 开发DSPI通信w2.jpg

信号描述:

基于S32DS 开发DSPI通信w3.jpg

DSPI通信是SPI的一种升级和修改,在时序上稍微有一点不同,采样靠后一些

基于S32DS 开发DSPI通信w4.jpg

更多详细细节可以参考数据手册描述,这里不在赘述。熟悉了DSPI的基本结构后,可以在DS环境下,结合PE和SDK开发应用。

MPC5744总共使用了四路SPI, 我们使用1和2来测试,分别对查询和中断方式进行了200kbps,500kbps,1Mbps,2Mbps进行了测试。均可正常收发数据。

SPI 配置 时钟100M, 时钟极性为高,bits/frame  8

使用DEVKIT-MPC5744P开发板 的SPI1 和SPI2互传测试。硬件管脚连接,需手动连接以下管脚,有杜邦线的可以使用杜邦线连接,没有的手动焊接。

A0-----J5  1                A6         CLK       J1------8

A1-----J5   3                   A8        MISO     J1-----12

A2-----J5   5               A7        MOSI     J1-----10

A3-----J1   2               A5        CS         J1----6

基于S32DS 开发DSPI通信w5.jpg

可以参照SDK的例程,配置和新建工程,选取芯片为MPC5744    144脚封装,默认是BGA 257脚封装的

基于S32DS 开发DSPI通信w6.jpg

修改成144脚封装

基于S32DS 开发DSPI通信w7.jpg

添加DSPI组件或者SPI都可以,这里以DSPI为例,添加两个,因为我们要用两路测试。

基于S32DS 开发DSPI通信w8.jpg

添加好后如下所示

基于S32DS 开发DSPI通信w9.jpg

配置属性和管脚,SPI1配置为主,SPI2配置为从

基于S32DS 开发DSPI通信w10.jpg

基于S32DS 开发DSPI通信w11.jpg

配置管脚

基于S32DS 开发DSPI通信w12.jpg

基于S32DS 开发DSPI通信w13.jpg

配置完后,点击更新和通过PE生成初始化代码

基于S32DS 开发DSPI通信w14.jpg

调用生成的代码和API完成测试程序

基于S32DS 开发DSPI通信w15.jpg

时钟和管脚初始化

基于S32DS 开发DSPI通信w16.jpg

基于S32DS 开发DSPI通信w17.jpg

调用收发API完成测试程序和逻辑并进行测试,通过收发1-10个字节的数据。

测试

主机采用查询,从机采用中断方式,也可以添加DMA通道,使用DMA,主机发送,从机接收

基于S32DS 开发DSPI通信w18.jpg

基于S32DS 开发DSPI通信w19.jpg

从机发送,主机接收

基于S32DS 开发DSPI通信w20.jpg

通过测试发现收发数据完全正常,修改不同的速率测试也正常,供测试了200kbps,500kbps,1Mbps,2Mbps。有兴趣的可以在进行更多测试。

快速发帖

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

QQ|手机版|小黑屋|Archiver|汽车工程师之家 ( 渝ICP备18012993号-1 )

GMT+8, 27-4-2024 20:51 , Processed in 0.257040 second(s), 30 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2013 Comsenz Inc.